Thermalbond® V2100

簡介

Thermalbond® V2100系列的特點如下︰

• 開孔結構允許空氣和濕氣流通，從而加快矽膠固化
• 硬度適中且不易變形，與結構用硅酮密封劑有絕對相容性
• 低熱傳導性，符合LEED (領先能源與環境設計)認證及有效提高幕牆表現
• 耐溫差及有極佳抗霉及抗氧化性

應用

• 用於雙邊或四邊玻璃幕牆裝配的間隔材料

下載 Thermalbond V2100 技術資料表